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电装实习报告

电装实习报告

时间:2023-05-17 无忧总结网

电装实习报告精选。

你知道怎么撰写一篇优秀的报告吗?每当我们完成一项任务时,都会使用到报告。优秀的报告,能让我们在下阶段工作中做到趋利避害,接下来是我们为您精心准备的“电装实习报告”,也许本文能为您提供一定帮助!

电装实习报告 篇1

刚拿到那个满是小洞的正方形焊板时很激动,拿起电焊铁的手都在抖。

这就是我们的第一堂电装实习课———焊接练习。密密麻麻的小孔一不小心就会将两个孔接在了一起。这就需要用烙铁头等工具把它们小心的分开。因为是初次接触这种练习,难免会出错,我的手被烫伤也被烧焦了,头发也被烧焦过,还被铜丝划伤过。但最终我不仅克服了许多困难,而且学到了关于电焊的技术。看着满满的像钻石一样的焊点,不禁有一种小小的成就感。

在焊接过程中,我领会到的有:

1、首先要认真听老师在课堂上给我们讲解有关的焊接知识和注意事项。

通过对短铜丝的焊接,我具备了基本的焊接能力,并熟练掌握了基本的焊接技术,提高了自己的动手能力,为自己下一步要做的实验(包括收音机和电话的组装)奠定了夯实的基础。

2、焊接过程中还帮我克服了对未接触过的事物(电烙铁等一系列焊接工具)的畏惧感,刚开始实习时,由于对焊接实践把握不准,焊接出来的焊点质量不是特别好,有几个都虚焊了。经过练习和反复琢磨老师讲的技巧后总结出焊接的方法,把握好了焊接的时间焊锡的用量,最后要注意烙铁和焊点的位置。同时,焊接后检查也是非常的重要。功到自然成,握焊出了自己满意的结果,加上自己的小小设计感觉还很不错。

电装实习报告 篇2

一、实习时间:

20xx年5月-6月

二、实习地点:

广西师范大学育才校区物理实验楼

三、实习目的:

1.掌握常用电子元器件的种类、性能、选用原则及质量判别;

2.掌握电子产品装配工艺;

3.掌握锡焊原理及手工焊接工艺技术;

4.学会简单电子小产品的装配、焊接、调试;

5.学会使用常用电子测试仪器设备,初步具有借助说明书或资料掌握常用工具、仪器的使用能力。

四、实习所需设备和器材:

1.电阻

2.电烙铁等焊接工具3.焊锡

五、实习步骤:

1.老师先介绍焊接电路板的一些基本知识,让我们懂得焊接的最基本的知识,并掌握一定的焊锡能力,避免有虚焊和假焊;

2.老师按照电装电调实习器件表中按顺序给我们发元器件,并一一介绍它们的名称和外形特点以及告诉我们焊接时需要注意的问题。并要求我们检查所用的元器件,了解元器件的参数,焊接时要非常小心,对准了再焊,以避免在焊完时才发现元器件焊错了而带来更大的麻烦。

3.本次实习共要焊接两个电路板,所以很有必要懂得焊接元器件的顺序以及焊好每一个元器件,了解其中的每个元器件在电路板中的位置,这样就可以很好的焊好元器件了;

4.理解电路的基本原理,根据电路板排版元器件,使元器件在焊接上去能尽可能的焊到底,美观;

5.根据自己的排版把元器件焊接在准备好的电路板上;

6.最后就是检查调试了。

六、电路模块的组装和焊接

元件的安装和焊接,由于以前做过了一些元件的焊接,有了前面的经验,对这次焊接没有什么大的问题,在焊接时先要把电烙铁焊接处的金属表面打磨光洁(千万不要用小刀去刮),不然会影响其导电性,而且它对锡分子的吸附能力也不强。还有就是在焊接电阻时注意将色环方向保持一致,有极性的元器件一定要小心,极性不能错。在焊接时应该将电烙铁放在所焊的电路板上的管脚去先预热,然后将焊锡从下面(贴着电路板)放到管脚去融化,动作要快,焊锡不要太多。我在焊接时,刚开始还是没有把握的很好,无法做到全部焊料适量,有些不足,有些过多,从而导致焊接的质量有点勉强。但后来经老师指导后,焊的就很不错,速度也提升了很多。焊完了之后要将引过长的元器件的引脚剪去。

最后焊接完后对元件进行检查和整理。看看有没有元件插错,或者漏焊的,元器件的极性是否正确。

七、个人实习总结

经过此次实习我得到了一些宝贵的知识:

1.电阻的识别与检测,其中电阻按制作材料可分为:金属膜电阻、碳膜电组、合成膜电阻;按数值可分为:固定电阻、可变电阻、电位器等。

2.电位器的识别及检测:电位器分为很多种类型,如旋转式、推拉式和直滑式等。按照阻值的变化规律来区分,电位器又分为直线式、指数式和对数式。

3.电烙铁的使用:烙铁的温度最好控制在200~300℃之间,因此焊接一般的电子元器件常用20W的内热式电烙铁(对初学者)。新买的电烙铁,使用之前要“上锡”,方法是:用磨砂或锉刀事先把烙铁头打磨干净,接上电源,待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时,再用它去蘸带松香的焊锡丝,烙铁头表面就会附上一层光亮的锡,烙铁就能使用了。没有上过锡的烙铁,焊接时不会吃锡,难以进行焊接。烙铁使用时间长了或烙铁头温度过高,烙铁头会氧化,造成烙铁“烧死”而蘸不上锡,也难于焊接元件到电路板上。烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头长时间处于待焊状态,温升过高,也会造成烙铁头“烧死”。所以焊接时一定要作充分准备,尽量缩短铁的工作(通电)的时间,一旦不焊接应立刻拔去烙铁电源。

实习心得:

在实习尚未开始之时我以为这次实习又可以轻轻松松的了,可是在实习的第一天经老师的讲解才发现这次实习考验我们的动手操作能力,这对我们来说的很重要,因为我们这个专业必须具备很强的动手操作能力。所以说动手操作能力对于我们来说是很重要的,而此次实习让我认识到动手操作的重要性。实习之前我焊锡的时候是把锡在烙铁上融化才弄到管脚,现在发现我过去完全的错了。以后绝不会再犯这种低级的错误,自己在平时更应该花时间去学习这些基础的知识。在把元器件排列在电路板上的也考验我们的个人思维,所以说要细心啊!

通过焊接练习,我基本掌握了焊接的基本技巧。但是焊接的时候也经常会遇到虚焊的问题,多半是由于焊锡放得太少或是电烙铁停留时间过长。这些问题都提醒我在以后的装配电器时要注意焊点的焊接,首先需要有耐心细心和熟练掌握焊接技巧。焊接是电器设备制造中极为关键的一道工序,其质量的好坏直接影响到电气设备的正常运转质量。

通过电装电调的学习,我明白了电装电调是实践教学中的重要环节,是电子类专业理解电子电路和提高电子操作基本技能的必要内容。它的主要目的是:

1.更好地理解和吸收电子电路理论知识;

2.培养学生的电子电路基本技能;

3.系统的了解电子产品生产的基本过程,掌握理论联系实践、实践巩固理论的基本学习方法。自己也对自己做了要求,希望以后都能够多练习,多操作,熟练各种仪器的使用,要争取做到理论和实践两者兼得。

在这次的实习中虽然遇到很多困难,但在老师的耐心讲解和同学的热心帮助下,问题也就得到解决了,非常感谢老师和同学们的帮助。这次虽然做的不是非常好,但是看到自己亲手做出来的东西还是很高兴的。这次实习收获非常大!感触很深!

电装实习报告 篇3

目录

1综述

1.1实习单位简介----------------------31.2实习岗位---------------------------4

2实习内容及收获-------------------42.1结构物构造------------------------42.2原材料的控制----------------------52.3钢筋混凝土工程--------------------52.3.1混凝土现场搅拌-------------52.3.2裂缝的原因及防止裂缝的措施62.3.3混凝土的早期养护-----------62.3.4漏放构造钢筋---------------72.3.5混凝土浇筑不当使构件存在缺陷----------------------------7

3实习感想---------------------------74实习总结---------------------------85致谢--9

1综述

1.1实习单位简介

中国铁建中铁十四局集团有限公司,是经国家建设部核准的具有综合施工能力的铁路特级施工总承包企业,具有公路工程施工总承包一级、市政公用工程施工总承包一级、房屋建筑工程施工总承包一级、水利水电工程施工总承包一级、电气化施工总承包一级、公路路基工程专业承包一级、公路路面工程专业承包一级、隧道工程专业承包一级、桥梁工程专业承包一级,主要承担铁路、公路、市政、房屋建筑、水利水电、桥梁、隧道、机场、码头、地铁、城市轻轨等各类总承包和专业承包项目。1.2实习岗位试验员1.3实习任务

对进场的原材料(水泥、粗骨料、细骨料、粉煤灰、外加剂、钢筋)进行批量检验;对地基承载力的检测;水泥砂浆、混凝土配合比的标准与检测方法;路基承载力的检测标准与试验操作流程;能够熟练操作试验用的仪器。

2实习内容

2.1结构物构造

通过去参观在建结构物施工现场情况,了解以下内容

(1)了解该结构物的结构形式、构造特点、建筑作法、承重方式、施工方式、抗震等级等

(2)了解该结构物的地基及基础类型、构造形式及施工方法;

(3)了解该结构物的墙体类型、结构布置、细部构造及施工特点;

(4)了解该结构物板、梁、柱等的类型,配筋方式及其与墙、梁的连接构造。

2.2原材料的控制

凡进入现场的原材料,每批都应出具生产厂家的质量保证书、检验合格证,每批次的原材料都应按规定的数量进行检验。

(1)对于水泥,在使用散装水泥仓时,不同厂家、不同品种、不同标号的水泥严禁混用。在使用袋装水泥时,应有防护隔潮措施,避免水泥受潮结块。对于存放超过三个月的水泥在使用时,应提前与试验室联系,对水泥的实际标号进行二次复查。

(2)砂石中不得含杂异物、煤屑等。尤其是不能混白灰。当发现原材料与样品不符或异常时,应与试验室联系,及时处置。为了不影响施工进度,所有进厂原材料都必须及时委托试验,对水泥试验采用3d强度和28d强度,钢材、砂、石等在试验室接受委托后二十四小时内出具试验报告。所有需要检验的材料必须由试验室出具试验合格报告后才可使用。既先检验,后使用的原则,否则视为不合格品。禁止在工程中使用。2.3钢筋混凝土工程

对于有特殊要求的砼及大体积砼应提前委托,开罐后应进行开盘鉴定。搅拌站每次搅拌砼时,应严格执行配合比,控制好塌落度及和易性,并做好搅拌和生产控制记录。如果含水量变化较大时,要及时通知试验室作动态调整。在使用粉煤灰时,应避免或减少环境的污染。搅拌站留置砼试块,试验室将根据搅拌站生产砼等级、批次、时间、对搅拌站进行砼生产评定,使砼生产的水平得到控制。2.3.1混凝土现场搅拌:

自拌砼用于防止商品砼暂时供应不上的应急措施和零星砼的现场拌制,原材料和配合比应与商品砼的保持一致。

(1)根据配合比确定的每盘(槽)各种材料用量及车辆重量,分别固定好水泥、砂、石各个磅称标准。骨料含水率应经常测定,及时调整配合比用水量,确保加水量准确。要过称。

(2)装料顺序:一般先装石子,再装水泥,最后装砂子,如需加掺合料时,应与水泥一并加入。如需掺外加剂(减水剂、早强剂等)时,粉状应根据每盘加入量预加工装入小包装袋内(塑料袋为宜),用时与粗细骨料同时加入;液状应按每盘用量与水同时加入搅拌机搅拌。

(3)搅拌时间:混凝土搅拌的最短时间根据施工规范要求确定掺有外加剂时,搅拌时间应适当延长。

(4)混凝土开始搅拌时,由施工单位主管技术部门、工长组织有关人员对出盘混凝土的坍落度、和易性等进行鉴定,检查是否符合配合比通知单要求,经调整后再进行搅拌。

2.3.2裂缝的原因及防止裂缝的措施

混凝土中产生裂缝有多种原因,主要是温度和湿度的变化,混凝土的脆性和

2不均匀性,以及结构不合理,原材料不合格(如碱骨料反应),模板变形,基础不均匀沉降等。混凝土硬化期间水泥放出大量水化热,内部温度不断上升,在表面引起拉应力。后期在降温过程中,由于受到基础或老混凝上的约束,又会在混凝土内部出现拉应力。气温的降低也会在混凝土表面引起很大的拉应力。当这些拉应力超出混凝土的抗裂能力时,即会出现裂缝

为了防止裂缝,减轻温度应力可以从控制温度和改善约束条件两个方面着手。控制温度的措施如下:

(1)采用改善骨料级配,用干硬性混凝土,掺混合料,加引气剂或塑化剂等措施以减少混凝土中的水泥用量;

(2)拌合混凝土时加水或用水将碎石冷却以降低混凝土的浇筑温度;

(3)热天浇筑混凝土时减少浇筑厚度,利用浇筑层面散热;

(4)在混凝土中埋设水管,通入冷水降温;

(5)规定合理的拆模时间,气温骤降时进行表面保温,以免混凝土表面发生急剧的温度梯度。

此外,改善混凝土的性能提高抗裂能力,加强养护,防止表面干缩,特别是保证混凝土的质量对防止裂缝是十分重要,应特别注意避免产生贯穿裂缝,出现后要恢复其结构的整体性是十分困难的,因此施工中应以预防贯穿性裂缝发生为主。在混凝土的施工中,为了提高模板的周转率,往往要求新浇筑的混凝土尽早拆模。当混凝土温度高于气温时应适当考虑拆模时间,以免引起混凝土表面的早期裂缝

2.3.3混凝土的早期养护

实践证明,混凝土常见的裂缝,大多数是不同深度的表面裂缝,其主要原因是温度梯度造成寒冷地区的温度骤降也容易形成裂缝。因此说混凝土的保温对防止表面早期裂缝尤其重要。从温度应力观点出发,保温应达到下述要求:

(1)防止混凝土内外温度差及混凝土表面梯度,防止表面裂缝。

(2)防止混凝土超冷,应该尽量设法使混凝土的施工期最低温度不低于混凝土使用期的稳定温度。

原因分析:施工管理混乱,没有严格的检查制度,操作人员不经培训即到施工现场进行操作;不懂钢筋级别,工地没有配料单,操作人员责任心不强,使下料长度失控,时长时短。

保证质量措施:施工现场必须建立健全的质量检查制度,每道工序都要有检查,应严格按设计图纸要求制作出钢筋配料单,钢筋应先经过调直,除锈后再下料。同一规格的钢筋应统一挂牌,标明钢筋的级别、种类、直径等,运输、堆放、吊装时要有专人负责。技术人员要认真做好钢筋的隐蔽工程验收记录。

32.3.4漏放构造钢筋

原因分析:对结构设计认识不全面,对构造钢筋的作用重视不够。再我看来多数都是重视不够而忘记还应该放置构造钢筋这回事,如少放或者不放梁中“腰筋”,柱下弯起钢筋等等。

保证质量措施:认真检查已经安装好的钢筋,补足构造钢筋,尤其是现浇板边、角部位,梁的支座部位,墙或板预留洞口的周围。施工时应采取有效措施保护构造钢筋的位置,不得随意踩踏等。2.3.5混凝土浇筑不当使构件存在缺陷

产生后果:此缺陷在拆模后看的清楚,给予补救已经来不及。因为砼已经初凝,会出现蜂窝、麻面、凸凹不平、露筋、孔洞、夹渣等现象,影响结构耐久性要求。

保证质量措施:常用的处理方法有局部修复、灌浆、补强等。要制定合理的施工技术方案,明确操作要求,并向工作班组进行技术交底工作。明确责任,实行分界挂牌制,加强现场管理,浇筑砼时注意观察模板受荷后的情况,如果发现问题应及时解决。

可见,质量事故的出现都是管理方面存在的漏洞才出现的!因此,加强管理才能尽量减少质量方面问题的出现,进而减少安全事故的发生

3实习感想

应该说在学校学习再多的专业知识也只是理论上的,与实际还是有点差别的。这次实习对我的识图及作图能力都有一定的帮助。知道了在结构上哪些地方须考虑施工时的安全问题,在绘图时哪些地方该考虑实际施工中的问题。做到即能施工又符合规范要求,达到设计、施工标准化。没有这次实习也许绘图只是用书本上的照搬照画,不会考虑太多的问题,更不可能想到自己的设计是否能施工。这次实习使我认识到,照本宣科是纸老虎,只有经过工地上理论与实践的结合,才能让我们这些建筑行业中的菜鸟掌握真正的、可以在将来施工以及实际生活中生存下去的本领。

学校给我们提供更多的实践机会,让我们在学校期间就接触一些实实在在的东西对我们毕业后的工作室大有裨益的。

4实习总结

我刚参加工作就很快融入到工作中去了,不断要求自己,不断督促自己提高。作为一名年轻工作者,对待工作我丝毫不敢怠慢,我要求自己作到把工作中的得失和每次出现的问题记下来以吸取经验教训,遇到疑难问题或者工作中遇到困难

4就向同事和领导请教,耐心的听取他们提出的意见和建议,改进工作。因为我所在的部门大部分时间只限在一个小圈里,所以我不能坐以待毙,我经常还时不时的与现场多接触,了解工程程序,步骤,便于今后更好的服务于工作。

虽然在实习过程中,我学到了很多东西,完善了自己在课堂上的理论知识。但是,我学到的仅仅是很小的一部分,还有更多的方面知识等着我去学习去发掘,我一定会继续努力不断提高自己的专业技术水平,更好的完成领导安排的任务。拓宽思路,深化细化本职工作,努力的将工作完成的最好。

出来社会大半年,已经是半个社会人了。不能再向学生那样,某些时候可以随心随意。校外企业顶岗实习,为我们提供了一个很好的实践机会,可以让我们更好的把理论应用于实践,在实践中领悟理论,更可以学习到很多书本上学习不到的、甚至比理论知识更实用的业务知识。而且,这些实习经验,无疑是我们毕业后就业的一大筹码,我们与其他大专生相比,就赢在了起点上!作为一个成年人,作为一个社会职业人,任何时候都要守规矩,做好自己的本分,承担起自己所需要承担的责任。经历了这次工作实习,我渐渐的认识到,每一份工作或每一个工作环境都无法尽善尽美,但每一份工作中都有许多宝贵的经验和知识,如失败的沮丧、自我成长的喜悦、温馨的工作伙伴、值得感谢的客户等等,这些都是工作成功者必须体验的感受和必备的财富。如果每天怀着感恩的心情去工作,在工作中始终牢记“拥有一份工作,就要懂得感恩”的道理,你一定会收获很多很多。在你收获很多很多的同时,你会发现自己已经在锻炼中变得勇敢,坚强,乐观,阔达。这样的你,是不断前进的走在成功的路上的。

5致谢

首先感谢实习单位及实习单位的老师给我提供这次实习机会,在这里我充分理解实践与理论知识结合的重要性,在大学期间我学到的知识是朦胧的概念,从未亲身体验然而通过半年的顶岗实习使我身心得到锻炼,在现场我们要拿出百分百的精神气,全身心投入工作,虽然以后的道路很长,但我仍会继续努力,创造一个美好的明天,再次感谢老师们的栽培。

电装实习报告 篇4

一、电装实习目的

(1)了解SMT的特点,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操

作技能。

(2)了解数字万用表的原理和生产安装方法。

(3)通过手工动手实践,了解电子产品的生产安装的过程和方法。

二、设备及元件

(1)再流焊机、手动印刷台(含;焊锡膏、产品配套模板、刮板)。

(2)专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图。

(3)电烙铁、焊锡、松香、钳子、镊子、万用表。

(4)电阻、电容、二极管、三极管、保险丝、开关、电池、电路

板、集成电路等若干。

(5)其他材料等

三、装备内容、步骤

(1)焊膏印刷

1、准备锡膏层丝印胶片。

2、安装产品印刷模板。

3、固定电路板。

4、准备焊锡膏。

5、刮焊锡膏。

(2)贴片

一个元件都有一张装配图纸和其对应,图纸上有一红色标记,

标出本元件应该贴装的位置。所有元件分为电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等类型。

注意:1、贴装电阻时,标注阻值的一面应朝上。

2、贴装集成电路要一次贴好,如果没放正,要重新贴放,不要挪动,以免造成短路。

(3)检查

检查各个电子元件有没有贴错、贴反、贴斜。检查无误后再放入再流焊机中。

(4)再流焊

将贴装还元件的电路板放入再流焊机中,按再流焊键,工作即自动进入加热炉内进行焊接。

(5)检查修复

检查电路板焊接质量,对焊接不合格的元件进行修复。

(6)焊接THT元件。

(7)安装显示屏等器件。

(8)调试电路。

(9)整机装配。

四、检测、调试过程

(1)需要的检测仪器

交直流稳压电源、万用表、无感螺丝刀。

(2)调试电压步骤

1、把交直流稳压电源输出1V电压。

2、把输出电压连接万用表显示(万用表拨到直流电压档位)。

3、把被测表UT33D拨盘拨到直流电压2V档位。

4、把以上仪器并联在一起。

5、调节UT33D的电位器,使其电压显示与万用表一致。

6、按以上方法可以继续检测10V、100V、500V。

7、交流档按上述步骤测试。

(3)调试电阻步骤

1、标准电阻一套:100Ω、1KΩ、10KΩ、100KΩ、1 MΩ、10MΩ。

2、把以上的标准电阻插入相应测试档位进行测量。

(4)调试电流步骤(直流恒流源一台)

1、使直流恒流源输出100mA电流。

2、把UT33D电流档调至200mA档位观察是否为100mA。如不正常更改分流电阻。

3、依次测试20mA、2mA。

4、使直流恒流源输出10A电流。

5、把UT33D电流档调至10A。

6、如果UT33D此时显示电流大于10A,在线路板锰铜丝上面加上一些焊锡,冷却后观察UT33D电流是否标准。

7、如果测试电流小于10A,用剪钳在锰铜丝上钳两下,增大锰铜丝截面。

(5)二极管检测

1、拿一个4007二极管,检测它的正反向。如果正向达到400-800,反向无穷大,就表明二极管功能正常。

2、通断检测,把输出表笔短路,如听到蜂鸣声,即正常。

(6)背光检测

1、按下UT33D背光键,背光灯亮就OK。

2、UT33D具有方波输出功能,可以用示波器检测其输出方波功能是否正常。

五、电装实习总结

(1)在焊膏印刷时,刮焊锡膏是非常重要的一个步骤。

(2)在贴片时,一定要注意贴放的位置与是否放正了。

(3)在焊接THT元件时,要注意不要烧坏元件和电路板。

(4)在安装配件时,一定要安装正确。

(5)在检测、调试时一定要正确操作。

(6)在整个实习中,了解电子产品的生产安装的过程和方法。并了解在其过程中,并不是每个步骤都可以完美完成的,需要我们去修复改正。

电装实习报告 篇5

实验一:焊接练习

实习内容:

(所有内容使用小四号字)

1.了解电烙铁的性质功能及其使用方法。

2.熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝

2、 实习器材及介绍:

电烙铁:由烙铁头,加热管,电源线和烙铁架组成。我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。握手柄的方式有正握,反握和握笔式三种。

2. 钳子、镊子各一把,铜丝若干。

3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。 4.印刷电路板(PCB板):硬制塑料板上印有铜制焊盘,可将一些电子元件焊在其上。

3、 原理简述:

电烙铁是加热工具,将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。

焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快,其清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板或湿海绵上轻轻摩擦即可。

4、 实习步骤:

(1) 进行焊接实验之前先插上电烙铁的插头,给电烙铁进行预热。

(2)焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡

与电烙铁夹角成90度,在这种角度下比较易于焊接,并且不易出现错误,照成焊接的失败。

(3) 焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。

(4) 元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

(5) 焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

5、 实习小结及心得:

焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分,只有仔细认真的练习,熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行,否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单,实际上有着很高的技术要求,首先焊点必须光滑光亮,不能弄成虚焊,否则看似结实的焊点其实一晃就坏,得不偿失;当然更不能和其它焊点连接,否则就会造成电路板的短路或开路,焊点分布密集。其次焊接的速度必须快,否则会使电路板损坏并造成工作速度缓慢。总体来说焊接实验就是一个熟能生巧的过程。

焊接练习虽然很枯燥,但它对后面的试验意义非常重大,所以这一环节必须认真对待,必须扎扎实实的练习才行。

通过两天的焊接练习,让我真正掌握了这一门技术,使我学会了电烙铁使用及简单电路的焊接,这对我后面试验的顺利完成起了不可磨灭的作用。

实验二:组装收音机

一、 实习内容:

(1)学习简单的电子元件和电子线路的识别

(2)学习了解收音机的工作原理。

(3)按照图纸焊接元件,组装收音机,掌握其调试方法。

(4)接好收音机并调试好,进行搜台,测试其性能。

二、实习器材及介绍:

电烙铁,斜口钳,螺丝刀,镊子等必要工具, 焊锡丝,两节5号电池,铜丝,收音机套件一包(具体清单见如下目录)

三、原理简述:

调幅(AM)工作原理:中波广播信号520-1620KHZ,通过L3与C0-3组成的输入回路选择后,送到CXA1691BM集成电路(IC)10脚,与本振信号混频.本振信号是由IC内电路与5脚外接B1、C8、C0-4构成本振回路产生的。混频后IC14脚输出各种组合信号,由B2和CF1组成455KHZ中频选频回路,将高频载波变为统一中频载波(455KHZ),然后从IC16脚输入到中放进行放大,再经过检波回路,从IC23脚输出,内经IC4脚外接音量电位器RV控制,送入IC24脚进行音频放大和功率放大,再从IC27脚输出,由C23耦合到喇叭上。从IC23内输出

另一路与外接C16送入IC22脚内AGC电路,进行自动增益控制。

调频(FM)工作原理:调频信号64-108MHZ从ANT拉杆天线输入,经L1与C1送入Q1预选放大,又经C2耦合到L2与C3组成的输入回路,得到64-108MHZ范围的选择,再经C4到IC12脚。输入高频波得到高频放大,由L4,C0-1组成高放回路,选择接受FM电台节目。FM本振回路由L5、C0-2组成。C0-1和C0-2是同轴可变电容器,目的是本振信号频率跟随FM信号频率变化而变化,始终相差10.7MHZ。本振信号与电台信号的差频组合由陶瓷滤波器CF2选择,使得FM高频载波变为统一中频载波(10.7MHZ),再输入IC17脚进行中频放大,又经过鉴频回路的附加回路B3,将音频信号解调下来,从IC23脚输出。内经IC4脚外接音量电位器RV控制后,输出到IC24脚进行音频放大和功率放大,再从IC27脚经C23耦合到喇叭上。鉴频输出的10.7MHZ偏移,通过IC内部AFC回路,到IC21脚输出,通过C15,R3送入IC16脚来实现的。

四、实习步骤:

1、对照元件清单目录表检察元件是否齐全;

2、认识识别各种元器件以及认清起作用;

3、学习S-202型收音机调频调幅的工作原理;

4、按照装配图将元器件焊接在与之对应的位置处;

5、装配完毕后,通电进行测试,若各项功能齐全则进行下一步,若存在缺陷则用万用表进行检查并纠正;

6、作一些基本的调试;

7、用焊锡或者绝缘胶带把应该固定的地方牢固的封住;

8、把焊接好的电路板与外壳组装;

9、检查验收。

芯片各个管脚测量值如下表所示AM、FM电压单位为:V。

五、实习小结及心得:

组装收音机是一项较复杂的过程,它既要求具备识图、焊接、装备的能力,

又要求我们具有检测、调试的能力,收音机又大大小小一百多个零件,要把这些器件全安到指定的位置还真不容易。最难焊的要数焊28 管角了,28个盘,每一个都不能连,如果有一个错误就有可能让整个收音机报废, 先刮焊锡,然后再放芯片,最后再焊上,尤其是焊上时,绝对不能让两个管角联上,还要把28个管角全焊好。我想做实验必须小心仔细别贪速度。收音机主体装备完成后开始试听,结果没有声音,检查了好几遍才发现是几个管角没有联上,是虚焊,我轻轻的用电烙铁又焊了一遍,结果能出声了,经过反复的调试还收到了不少台,最后完成的收音机只能收到四个FM台。

通过组装收音机,使我明白走任何事情都必须认真听讲,掌握好基本的方法,然后认真按图而做, 一次性就把事情做好,不要再辗转返工, 干任何事情都要沉着,不能一味的求快,慢工出细活的道理还是很正确的,必须一步一个脚印,踏踏实实。

电装实习报告 篇6

实验:焊接练习

一、实习内容:

使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。

二、实习器材及介绍:

1、电烙铁:由烙铁头。加热管。电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。

2、钳子、镊子各一把。

3、焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观

4、印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。

5、细铜丝。

三、原理简述:

电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。

焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。

四、实习步骤:

步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物

步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物

步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解

步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开

步骤5:烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开

五、实习小结及心得:

电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上,焊接时间不宜过长或过短,焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习,我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索,我们由不会到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长,最多三秒而已。锡量也要进行控制,太多容易造成虚焊,而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开,否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理与方法。

实验:简单印制电路板设计

一、实习内容:

根据电路图,自主绘制印制电路板图。

二、设计要求

1、印制电路板图的大小为100mm100mm;

2、插孔直径为1mm,焊盘直径为-2mm,铜箔宽1mm;

3、根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度(1mm宽导线可按2ma电流量计算);

4、设计印制电路图形应考虑减少干扰,维修方便;

5、印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框;

6、电源线与接地线粗一些,布线密度大时可使用过渡线;

7、布线尽可能短,尤其是晶体管的极极,布线拐角一般为圆角;

8、输入、输出的印制导线应尽量避免平行,以免发生串绕;

9、高低电频悬殊的信号线应尽可能短,且间隔大些;

10、公共地线尽量分布在板子的边缘,尽可能保留铜箔做地线。

三、实习步骤:

1、认真了解电路图的组成和结构,首先要了解电路原理,以及各个元器件的作用和大概的位置,并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。

2、整体布局与印制板结构的确定。

3、根据电路图先做简单的草图设计,画出相应的草图。考虑到跨接线,元件焊接点,还有地线走位等因素,进行修改。最后观察整体布局是否合理。

4、根据草图在正式的图纸上绘图,这时可以根据坐标纸上的网格来确定具体的走线和元件位置。另外,画的过程中要考虑到元件的实际尺寸,注意设计要求的规定,注意线与线不可以相交。

四、实习小结及心得:

本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图,首先要求我们对电路图有深刻的理解,然后在符合客观实际的情况下,根据实验设计要求的有关规定,完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理,使其更科学,更方便,实用性更高。刚开始设计时,布线时过渡线太多影响实用性,通过思考解决了这一问题。通过本次实习,我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板,懂得了一些基本的设计要求,为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成,力求做到做好。

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